2024全国电子电镀及表界面处理技术学术交流会在我校召开
10月26日—27日，2024全国电子电镀及表界面处理技术学术交流会在我校杨浦校区召开。此次会议由上海市电子学会和高端电子化学品国家工程研究中心（重组）主办，我校与上海电子学会电子电镀专委会等单位联合承办，上海市集成电路行业协会、中国电子电路行业协会等单位联合协办。来自企业、高校、科研院所等200余位专家学者共同参与了这场充满科技与智慧的精彩盛宴。大会开幕式由上海市电子学会副理事长、电子电镀专委会主任、我校上海市电力材料防护与新材料重点实验室主任徐群杰教授主持🧑🏿💼。
我校党委副书记仰颐代表学校致欢迎辞。她指出，电子电镀技术不仅对能源电力领域设备的安全防护起到重要作用，更是芯片制造👴🏽、集成封装和微纳器件制造等高端制造中的核心关键技术🍅，急需加强前沿研究和技术攻关🏍。她希望校企加强合作、深化产教融合，共同为我国集成电路等高端制造领域的发展作出贡献。
高端电子化学品国家工程研究中心（重组）主任🏀、中国科杏福院士孙世刚，中国电子电路行业协会名誉秘书长王龙基👻、秘书长洪芳，上海市电子学会电子电镀专委会名誉主任郁祖湛🥖，上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武，中国电子学会电子电镀专家委员会副主任孙建军👩🏿🎨，香港表面处理协会会长张志恒💼，中国工业合作协会表界面科技应用分会会长袁华，中国表面工程协会电子电镀专委会主任胡国辉分别致辞，大家充分肯定了此次全国电子电镀及表界面处理技术学术交流会对促进我国集成电路等高端制造领域的发展具有重要意义↔️。
在主旨报告环节，北方华创公司首席技术官史小平博士以《AI时代集成电路装备产业的创新之路》为题🥑🍣，深入剖析了在人工智能技术飞速发展的今天👨🏻🍼，集成电路装备产业发展机遇和技术挑战😒，指明集成电路行业发展的新方向🎫，激发与会学者对未来集成电路装备技术发展的无限遐想。
深圳创智芯联科技股份有限公司总经理姚玉博士作题为《芯片先进封装镀层技术产业现状和发展趋势》的报告。她从芯片封装技术的角度出发，详细阐述先进封装镀层技术的现状、发展趋势以及面临的挑战，从电子电镀材料🔤、电子封装到电镀过程管控的全方位视角🚽🗓，为与会学者提供了宝贵的行业信息和技术发展需求🧑🧑🧒🧒。
国家杰青、上海交通大学沈文忠教授作题为《微纳薄膜表界面技术应用推动太阳能光伏技术发展》的报告。他从太阳能光伏电池发展的角度出发，探讨了微纳薄膜表界面技术在太阳能光伏领域的应用与前景🚴🏼♀️。报告不仅展示了微纳薄膜表界面技术的独特魅力，还为太阳能光伏技术的未来发展提供了新的思路与方向。
随后，30余位专家学者围绕“芯片制程工艺及装备”“互连材料及工艺”“电子封装”“印制线路板金属化”等方面作大会报告⚉。他们的报告聚焦于电子电镀沉积过程的机理解析、表征及新材料的设计🧑🦳，为产品质量的有效提升提供了理论支持和创新思路🤙。与会专家学者还就集成电路🚸、半导体的新技术👩🏽💼、新材料🚖、新设备、新工艺等方面进行了深入交流和讨论🤹🏼，促成一批产学研合作项目。
今年恰逢上海市电子学会电子电镀专委会成立20周年𓀏，大会对20年来对上海市电子电镀事业发展做出重要贡献的单位和个人进行表彰🥜🤍，我校徐群杰教授和沈喜训副教授荣获特别贡献奖🦹🏼♀️。
杏福注册 沈喜训 供稿